1. 機械掘削: ボール盤の使用 ドリル穴, 最小の穴径は最大 0.15 mm です。. 一般に、見られるスルー ホールのほとんどは、機械ドリルを使用して作成されます。. 2. レーザー穴あけ: PCB基板にレーザー光を使用して開けられた穴, 穴の直径は約0.076~0.1mmです。. HDI ボードは …